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小間距LED顯示屏的封裝技術(shù)種類

2019-12-02 3750次返回

小間距LED顯示屏一投入到市場(chǎng)便廣受用戶好評(píng)，涉及到多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用，充當(dāng)著高清的大屏顯示設(shè)備，服務(wù)于人們，今天，就由江蘇亮彩為您著重介紹，小間距LED顯示屏的封裝技術(shù)種類。

小間距LED顯示屏

首先小間距LED顯示屏封裝技術(shù)就是指，將led顯示屏芯片用絕緣的塑料或陶瓷材料打包，使芯片與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)腐蝕芯片電路而造成電氣性能下降，封裝后的芯片更便于安裝和運(yùn)輸。那么封裝技術(shù)有哪幾個(gè)分類呢？

1、表貼(SMD)

表貼(SMD)封裝是將單個(gè)或多個(gè)LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上(支架外引腳分別連接LED芯片的P、N級(jí)),在往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂或者有機(jī)硅膠,然后高溫烘烤成型,然后切割分離成單個(gè)表貼封裝器件。

2、全新的集成封裝技術(shù)IMD(四合一)

LED顯示屏企業(yè)對(duì)SMD貼裝工藝有著很深厚的技術(shù)積淀,而“四合一”封裝是對(duì)SMD封裝繼承的基礎(chǔ)上做出的進(jìn)一步發(fā)展。SMD封裝一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中包含一個(gè)像素,而“四合一”封裝一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中包含四個(gè)像素。雖然四合一LED顯示屏采用的是全新的集成封裝技術(shù)IMD(四合一)其工藝上依然沿用的是表貼工藝。

“四合一”MiniLED模組IMD封裝集合了SMD和COB的優(yōu)點(diǎn),解決了墨色一致性、拼接縫、漏光、維修等問題,具有高對(duì)比度,高集成,易維護(hù),低成本等特點(diǎn),它是通往更小間距道路上比較好的折中方案。當(dāng)前,“四合一”MiniLED模組出于成本的考慮,采用的是正裝的芯片,隨著封裝廠商對(duì)芯片做出更多的要求,將會(huì)進(jìn)一步推出“六合一”甚至“N合一”方案。

3、COB封裝技術(shù)

COB封裝是一種將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電器連接。COB封裝采用的是集成封裝技術(shù),由于省去了單顆LED器件,封裝后再貼片工藝。能夠有效解決SMD封裝顯示屏,因?yàn)辄c(diǎn)間距不斷縮小,面臨的工藝難度增大、良率降低成本增高等問題,COB更易于實(shí)現(xiàn)小間距。

以上就是關(guān)于小間距LED顯示屏的封裝技術(shù)的介紹，江蘇亮彩是一家集設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)為一體的LED顯示、照明、供電系列產(chǎn)品的科技技術(shù)企業(yè)，為廣大客戶朋友們提供高質(zhì)量、高性能的應(yīng)用產(chǎn)品及解決方案。